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[技术支持]电路板盲埋孔工艺的介绍[ 02-09-2021 09:53 ]
盲埋孔的变化因子比普通多,新增加的控制因子有钻孔方式、压合结构、流程、焊盘位置、盲孔组合设计形式等等。各种因子不同的组合,导致了设计形式千变万化。盲埋孔制作的复杂性和多变性,要求从业者既要快速合理地给出每一款盲埋孔的成本估算和报价,又要清晰地认识到盲埋孔相关设计工作给制程难度所带来的巨大影响,
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